マイクロンとクアルコムなどが長期契約を締結、AI自動車向けストレージの供給を確保

Micron TechnologyはAIチップ需要の触角をデータセンターから自動車分野へと拡大し、長期供給契約によって顧客を確保し、収益の安定化を図っています。

Micronは木曜日、半導体設計会社Qualcomm、オーディオ製品メーカーHarman、さらにVisteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo、Hyundai Mobisといった自動車部品サプライヤーと長期契約を締結したと発表しました。本契約は、AIを搭載した車両へ安定したストレージおよびストレージコンポーネントの供給を目的とし、価格を固定することでパートナーの生産計画および将来の先進車両プラットフォームへの投資判断を最適化するものです。

今回の契約締結は、自動車業界がソフトウェア定義型自動車への転換を加速している流れを反映しています。Qualcommの社長兼CEO、Cristiano Amon氏は「自動車がますますソフトウェア定義化する中で、自動車メーカーは高性能計算、コネクティビティ、ストレージ機能を統合できるテクノロジープラットフォームを必要としている」とコメントしています。

自動車はMicronの多角化戦略の重要な支柱に

Micronが今回自動車分野で一括契約を行ったことは、より広範な戦略的展開の一環です。Micron CEOのSanjay Mehrotra氏は今年6月、同社が16件の戦略的顧客契約を締結したことを明らかにしました。同氏は、データセンター主導の成長が、今後はスマートフォンやハイエンドPC、自動車分野およびロボティクス分野でのAI機能によって補完されると見通しています。

自動車チップの主要用途には先進運転支援システム（ADAS）とデジタルコックピットがあり、これらの機能はストレージチップのパフォーマンスと安定供給に対して高い要件を課しています。サプライチェーン上下流と長期的な連携を図ることで、Micronは需要サイドでより予測可能な収益構造を構築しています。

Micronは米国で唯一、ハイバンド幅メモリ（HBM）を製造するメーカーであり、これらのチップはNVIDIAのAIプロセッサに広く使われています。AIツールの急速な普及を背景に、ストレージチップの需要は持続的に高く、Micronは競合のSK hynixやSamsung Electronicsとともに、高付加価値での製品供給を維持しています。

こうした需要背景が、半導体業界全体の増産を後押ししています。ストレージチップの用途はデータセンター、コンシューマーエレクトロニクス、自動車という3つの主要分野にまたがり、Micronは複数のエンド市場で成長可能性を確保しています。

機関投資家は半導体セクターのポジション調整を再評価し始めている

現時点でMicronなどストレージチップ企業はAI需要の恩恵を受けているものの、一部の機関投資家は半導体セクターのバリュエーション水準に警戒感を抱き始めています。ロイターの報道によると、ハイパースケーラーの設備投資成長率が減速する懸念が高まる中、一部のアクティブ型ファンドは半導体株のエクスポージャーを削減し、代わりにクラウド大手自身の株式やソフトウェア、金融、ヘルスケアなどAI活用の恩恵を受けるセクターを買い増しています。

UBSの試算によれば、今年ハイパースケーラーの設備投資は76%増の6,730億ドルとなる見通しですが、その成長率は来年には25%まで減速し、2028年にはさらに6%まで低下する見積もりです。Edmond de Rothschild アセットマネジメントのグローバル株式ポートフォリオマネージャー、Alexis Bossard氏は「彼らが設備投資を増やすのを止めれば、クラウド大手にとっては間違いなくポジティブだが、半導体業界にはネガティブサインになる」と述べています。

フィラデルフィア半導体指数は過去1年で2倍以上上昇しましたが、6月の高値から約18%下落しています。BofAメリルリンチの7月のファンドマネージャー調査によると、回答者の82%が半導体が現時点で最も過密な取引だと考えており、同セクターをショートしているとの回答はありませんでした。