新思科技はAmazonと10億ドル超のチップ設計ライセンス契約を締結

9月30日 - ** チップ設計ソフトウェアメーカーの新思科技 SNPS.O の株価はプレマーケット取引で2.4%上昇し、425ドルとなった

** Amazon.com（AMZN.O）傘下のクラウドコンピューティング部門AWSは、新思科技と複数年にわたる10億ドル超の契約を締結 (link) し、新思科技のチップ設計IPライセンスを取得することになった

** 契約の一部として、新思科技はAWSのコンピュートおよびストレージサービス、さらにAmazon Bedrockを利用してAIアプリケーションの構築・展開を行う

** 前営業日終値時点で、SNPSの年初来下落率は11.6%となっている

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