马来西亚拟两年内组建先进封装联盟，投入逾1.85亿林吉特

金十数据5月8日讯，马来西亚计划在未来两年内，通过成立马来西亚先进封装联盟（MAPC），发展本国先进半导体封装能力。马来西亚科学、技术与创新部长郑立慷表示，该联盟由五家本地企业与政府以配对拨款及“全国协同”方式共同组建，通过整合公共部门与产业资源，建立先进封装能力。郑立慷表示，“政府已批准在24个月内为该项目提供9200万林吉特的研发拨款，产业界则投入9300万林吉特，使总投资达到1.85亿林吉特。主要目标是推动马来西亚向半导体价值链上游迈进。”马来西亚经济部长纳斯鲁拉表示，半导体发展是马来西亚第十三大马计划（13MP）下的关键领域之一，尤其是在高影响力及高附加值产业方面。